【中金公司:云、端AI落地 2025年半导体及元器件国产化迎来新周期】中金公司研报称,2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容,个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动,并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。
中金公司研报称,2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容,个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动,并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋衡,产能利用率维持在合理水平;其中,先进制程制造的研发有望持续推进,带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段,我们预计2025年库存、供需趋稳,AI云、端需求落地,国产要素迎来新周期。我们预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。我们看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容,个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动,并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。我们预计2025年芯片制造的供需或将趋衡,产能利用率维持在合理水平;其中,先进制程制造的研发有望持续推进,带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
周期角度:芯片设计方面,我们认为终端厂补库带来的阶段性需求基本在2024年下半年结束,各设计企业的收入利润也已在前三季度看到明显恢复。除模拟和功率仍有部分产品尚在去库之外,我们预计其余细分板块需求或在25年实现温和增长,增速有望受益于AI换机而有所加快,而工业类模拟和高压大电流功率产品可能在25年看到拐点。制造方面,我们认为库存、供给和需求之间的平衡将逐步趋稳,急单和缺货情况发生概率降低。
创新角度:我们认为AI或将是2025年芯片设计板块的投资主线,其中云端AI算力芯片市场空间广阔,部分国产产品在贸易摩擦的背景下已取得了商业化进展,我们认为2025年相关个股的业绩增长有望消化高估值,仍具备布局机会;端侧来看,2H24可穿戴AI产品进入密集发布期,我们看好可穿戴AI产品作为重要人机接口创新应用的长期增长动力,AIoT、汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长有望利好SoC供应商。制造产业链来看,我们预计2025年在先进制程芯片制造产业链上或将有逐步突破。
国产替代:设计方面,我们认为市场对于CIS、射频芯片和模拟芯片的关注重心落在2025年高端产品的研发进展及国产替代进程,建议关注相关公司的客户份额突破,或将为其业绩带来增量。制造方面,我们预计2025年资本开支或将较2024年基本持平,外部不确定性持续增加下仍然看好国内核心自主装备的发展。
中美贸易摩擦加剧,行业竞争加剧,AI对出货量的驱动不及预期,国产化进展不及预期,国内晶圆厂扩产不及预期。
(原标题:中金公司:云、端AI落地 2025年半导体及元器件国产化迎来新周期)
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