AG真人国际10/18/2024，光纤在线日，在圣何塞会议中心举行的OCP全球峰会上，无晶圆厂通信和计算芯片公司MarvellTechnology，Inc.（美满电子）展示了其行业领先的3nmPCIeGen7连接技术。与PCIGen6相比，PCIeGen7将数据传输速度提高了一倍，每通道运行速度高达128GT/s，因此适用于加速服务器平台、通用服务器、CXL（ComputeExpressLink）系统和分解基础设施内的计算结构。

　　基于广泛部署的PAM4技术并利用其业界领先的加速基础设施硅平台，Marvell开发出了业界最全面的互连产品组合，可满足AI数据中心所有高带宽光纤和铜缆连接需求。这一创新产品组合使云数据中心运营商能够针对其特定架构和工作负载优化基础设施，以满足AI的指数级需求。

　　Marvell公司在十多年前率先推出了PAM4技术，并在PAM4互连出货量方面处于行业领先地位。如今，数据中心后端和前端网络中使用的大多数光互连都基于PAM4技术。与基于NRZ调制的PCIeGen5相比，PCIeGen6和7需要使用PAM4调制。凭借其最近的PCIeGen6重定时器公告和此次PCIeGen7演示，Marvell将其业界领先的基于PAM4的光和铜互连产品组合从以太网和InfiniBand扩展到铜和光PCIe、CXL和专有计算结构链路。处理器和加速器性能的不断提升，加上AI集群规模的不断扩大，促使人们需要更高的带宽速度和容量。PCIeGen7将使处理器之间能够交换更大量的数据，从而降低训练或推理所需的成本、时间和能源。PCIe是CPU、GPU、AI加速器和其他服务器组件之间服务器系统内部连接的行业标准。AI模型的计算需求每六个月翻一番，现在已成为PCIe路线图的主要驱动力，而PCIeGen7正成为一项要求。

　　Marvell公司互连业务产品营销副总裁VenuBalasubramonian表示：“人工智能工作负载正在推动服务器互连的发展，我们的PCIeGen7技术旨在满足下一代AI数据中心的性能和可扩展性需求。

　　PCIeGen7以每通道128GB传输/秒（GT/s）的速度运行，使AI和ML工作负载能够跨计算结构扩展。它为下一代AI集群、高性能计算（HPC）系统和云数据中心提供支持所需的高性能、低延迟和能效。

　　MarvellPCIeGen7SerDes采用3nm制造技术设计，可降低功耗，同时提供卓越的覆盖范围和链路边距，这对于新兴的AI超级集群至关重要。SerDes和并行互连用作在芯片之间交换数据的高速路径。超大规模数据中心中的机架可以包含多达数万个SerDes链接。

　　利用其领先的PAM4SerDes技术及其全面的数据基础设施IP，Marvell创建了一个最先进的连接平台，使领先的云数据中心运营商能够针对其独特的架构和工作负载优化其基础设施。2023年，Marvell推出了业界首款1.6TPAM4DSPMarvellNovaDSP。Marvell还推出了集成的PAM4DSP（MarvellPerseus）和针对效率优化的DSP（MarvellSpicaGen2-T），以服务于不断扩大的云数据中心链路类型和用例。PAM4技术也是MarvellAlaskaADSP芯片的基础，该芯片针对有源电缆（AEC）应用进行了优化。